多屏拼接技术（Nvidia Mosaic）能提供一个超高分辨率的逻辑大屏，显示丰富的内容，例如复杂的3D模型、太空场景，飞行训练、超高清8K视频播放、公共安全视频智能监控、大数据中心可视化等等，随着各个行业的应用越来越普遍，信息量巨大，对应的图形/图像/视频的计算量也指数级增长，负责超高分大屏可视化的图形工作站或分布式多机集群的计算能力带来了巨大的挑战
过去这种超高分大屏是由多机分布式组成，每台机器驱动一个屏幕，通过软件控制方式实现的，但其控制方式非常复杂，成本太高，可靠性维护要求更高，显示内容方面涉及到图形、图像、视频、文字各种不同形式数据格式，有的简单通过分割方式实现，有的需要图形生成软件通过复杂的设计与控制实现，
但不同的应用要求有很大差异，另外硬件不断的升级换代，数据量也几何级增长，要实现多机分布式显示，难度非常大，如果通过一台强大的匹配高性能图形工作站实现，不再依靠软件控制，这样超高分辨率大屏应用面就非常广泛了
西安坤隆计算机公司自2008年专注这方面的应用至今，我们与时俱进提供单台高性能工作站一机多通道3D输出，就能满足复杂大型3D图形生成、超高清8K视频解码、以及实时仿真计算，并同时将数据可视化输出到超高分大屏上或者通过不同功能图形工作站，实现数字孪生系统的更高级的实时仿真计算、实时建模、实时控制等方面的应用。
我们针对不同专业应用的超高分大屏显示，提供匹配的专业高速工作站方案：
(1)超高分3D建模可视化工作站配置方案
(2)超高分虚拟现实、飞行模拟训练视景仿真工作站配置方案
(3)控制中心超高分大屏可视化硬件配置方案
(4)演播室、博物馆超高分8K视频/GIS/实时动画显示墙工作站配置方案
(5)数字孪生实时仿真计算与超高分可视化工作站硬件配置方案（即将推出）
（一）超高分3D可视化科研工作站硬件配置方案
将超高精度的3D模型，显示在超高分大屏上，这类应用常见情况：
第一类 3D图形建模 主要是生成复杂三维模型，计算是几何图形生成为主，数据规模巨大，对工作站在几何顶点生成计算要求巨高，一方面要求提供超高精度的图形，一方面工作站就超强的算力，保证图形生成流畅，
第二类 3D图像建模 通过读取海量数据资料（石油地质、海洋资料、气象资料、遥感图像等），图形工作站内置高频多核及GPU超算，通过高速计算，实时3D模型，流畅无卡顿
第三类 分子结构3D建模 基于分子动力模拟计算，获取分子结构，通过并行计算，生成分子内部结构
典型应用：
基础设施工程结构可视化
汽车、飞机、飞船设计与可视化
分子结构3D可视化
遥感图像可视化
地球物理、地质资料处理与可视化
计算特点
对图形工作站的要求是几何顶点计算或三维建模计算，是基于CPU计算能力至关重要，图像类GPU显存更重要
超高分3D可视化图形工作站硬件配置推荐
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NO |
品牌与型号 |
配置规格 |
价格 |
备注 |
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1 |
VA320 15132-MBDB |
Intel 13代高频处理器（16核，其中8核5.3GHz，8核3.8GHz）+水冷散热模块/64GB DDR5/多通道3D图卡 6GB (数量2块，共8通道，像素填充率57GP/s，显存带宽288GB/s，支持最大4X2拼接，最高分辨率16K*4K）/2TB PCIeSSD /4TB SATA企业级/4U机架式(1000w)/静音级 |
42000 |
高精度建筑设计可视化 |
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2 |
VA320 15764-MB2C |
Intel 13代高频处理器（24核，其中8核5.7GHz，16核4.0GHz）+水冷散热模块/64GB DDR5/ 多通道3D图卡 16GB (数量2块，共8通道，像素填充率149GP/s，显存带宽512GB/s，支持最大4X2拼接，最高分辨率16K*4K）/2TB PCIeSSD /6TB SATA企业级/4U机架式(1000w)/静音级 |
55000 |
高精度3D机械/虚拟装配可视化 |
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3 |
VA320 15764-MB2C |
Intel 13代高频处理器（24核，其中8核5.7GHz，16核4.0GHz）+水冷散热模块/128GB DDR5/多通道3D图卡 48GB (数量2块，共8通道，像素填充率208GP/s，显存带宽768GB/s，支持最大4X2拼接，最高分辨率16K*2K）/3.84TB PCIeSSD /16TB SATA企业级/4U机架式(2000w)/静音级/27寸4K图显 |
136000 |
高分辨率3D可视化 |
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4 |
V650 233256-PC2D |
2颗Xeon铂金8358处理器（64核@3.3GHz-3.3GHz）/256GB DDR4/多通道3D图卡 16GB (数量4块，共16通道，像素填充率149GP/s，显存带宽512GB/s，支持最大5X3拼接，最高分辨率15K*6K）/3.84TB PCIeSSD /8TB SATA/4U机架式(2000w)/静音级/27寸4K图显 |
145000 |
分子结构模拟与可视化 |
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5 |
V650 243192-PE4C |
2颗Xeon金牌6256处理器（24核@4.3GHz-4.5GHz）/192GB DDR4/多通道3D图卡 46GB (数量2块，共8通道，像素填充率208GP/s，显存带宽768GB/s，支持最大4X2拼接，最高分辨率16K*4K）/1.92TB PCIeSSD /15.36TB PCIe SSD/4U机架式(2000w)/静音级/27寸4K图显 |
212000 |
图像超高分可视化 |
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6 |
V650 230512-PD2C |
2颗Xeon铂金8380处理器（80核@3.0GHz-3.4GHz）/512GB DDR4/多通道3D图卡 46GB (数量2块，供8通道，像素填充率208GP/s，显存带宽768GB/s，支持最大4X2拼接，最高分辨率16K*4K）/7.68TB PCIeSSD /18TB SATA/4U机架式(2000w)/静音级/27寸4K图显 |
275000 |
数字孪生实时仿真可视化 |
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7 |
V650 230512-126T4C |
2颗Xeon金牌6256处理器（24核@4.3GHz-4.5GHz）/512GB DDR4/多通道3D图卡 46GB (数量4块，16通道，像素填充率208GP/s，显存带宽768GB/s，支持最大4X4拼接，最高分辨率16K*16K）/960GB SSD/15.36TB PCIeSSD /126TB 并行存储/4U机架式(2000w)/静音级/27寸4K图显 |
315000 |
三维地质资料可视化 |
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