2023新品---全能便携工作站PA430[D/T]系列介绍
UltraLAB 全能PA系列是一款拥有静音级、多核高频全能便携图形工作站，该机器在移动计算应用环境里，丰富的配置和强大领先的多用途计算能力，可供机型：
PA430-1颗Xeon W-2400/W-3400系列（2023年8月上市）
PA430D（双屏）-1颗Xeon W-2400/W-3400系列（2023年8月上市）
PA430T（三屏）-1颗Xeon W-2400/W-3400系列（2023年8月上市）
该机器配备1颗Xeon 四代可扩展处理器W-2400/3400（最大56核）、8通道内存（最大1TB）、2块GPU计算架构、7个扩展槽，屏幕可选17寸高清/4K，满足对科学计算、数据采集/处理/测量、图像处理、人工智能大数据分析等要求算力极高的移动异构超算平台应用。
硬件配置规格表
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No |
类别 |
技术参数 |
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1 |
CPU |
Xeon W-2400X/3400X系列 选项1 Xeon W7-2475X，20核4.0GHz~4.8GHz，33.75MB L3 选项2 Xeon W7-2495X，24核4.0GHz~4.8GHz，45MB L3 选项3 Xeon W7-3465X，28核4.0GHz~4.8GHz，75MB L3 选项4 Xeon W9-3475X，36核4.0GHz~4.8GHz，82.5MB L3 选项5 Xeon W9-3495X，56核4.0GHz~4.8GHz，105MB L3 |
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2 |
芯片组 |
W790+PCH |
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3 |
内存 |
8根 DDR5 4800 RECC， 最大1TB，8个DIMM |
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4 |
显卡 |
可选1：RTX4060、RTX4070、RTX4080、RTX4090 可选2：RTX A4000、RTX A5000、RTX A6000、RTX6000Ada 可选3：A100（水冷散热），H100（水冷散热），限1块 接口：PCIe 5.0 x16 数量: 2块（双槽宽）或1块（三槽宽） |
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5 |
系统盘 |
2个2.5寸SSD盘位（SATA接口），1个M.2 SSD盘位 |
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6 |
数据盘 |
数量1个3.5寸盘位，SATA接口，最大容量16TB |
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7 |
前端口 |
2个USB 2.0 |
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8 |
后置端口 |
USB口：4个USB 3.0，4个USB 2.0，2个USB 3.1 网口：intel千兆以太 声口：8声道音频 |
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9 |
扩展槽 |
3xPCIe 5.0 x16 ，1xPCIe 5.0 x8 |
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10 |
平台 |
箱体：便携一体 电源：1200w (标配),可选1500w，2000W |
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11 |
外形尺寸 |
1）单屏尺寸(PA430) 宽度*高度*厚度：433mm*347mm*229mm 2)双屏尺寸(PA430D) 未展开(宽度*高度*厚度)：430mm*340mm*213mm 展开(宽度*高度*厚度)：720mm*340mm*213mm 3)三屏尺寸(PA430T) 未展开(宽度*高度*厚度)：430mm*340mm*213mm 展开(宽度*高度*厚度)：1000mm*340mm*213mm |
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12 |
液晶屏 |
17.3寸，1920*1080，1670万色+100%sRGB，亮度300 nits，对比度1200:1， 可选：4K屏（3840*2160） |
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13 |
输入设备 |
键鼠一体（机械式，触控鼠标板） |
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14 |
操作系统 |
标配：Windows 7/Windows 10 可选项：Windows Server，Linux全系列（Redhat、Ubuntu、Centos，中标麒麟等） |
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15 |
噪音控制 |
基于办公环境，满负荷计算，噪音低于45分贝 |
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16 |
其他参数 |
环境要求：0-50°C 操作温度; 10-80% 相对湿度 包装箱：拉杆式加固航空箱(双滚轮) 机器自重：16.69公斤 |
技术特点
1）配备intelXeonW3400/2400处理器先进微架构和大缓存，计算性能比上一代更快
2）采用24位真彩屏，保证图形、图像、视频完美展现
3）支持2块GPU（单/双槽）卡，人工智能移动计算(CPU+GPU)更强大
主要应用领域
l 三维CAD设计、科学计算、实时交易计算、程序编译
l 倾斜摄影空三与建模、遥感影像处理,3D扫描点云处理
l 现场动画还原，监控视频处理与分析
l 4K视频剪辑特效，动画渲染、倾斜摄影三维建模
l 人脸识别，机器学习，机器视觉计算
l CPU+GPU高性能型（计算、3D图形，图像处理于一体）
l 遥感测绘图像处理，高速渲染、建模
基准应用配置
http://portable.xasun.com/shop/class/?131.html
