2023新品---全能便携工作站PA430[D/T]系列介绍

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UltraLAB 全能PA系列是一款拥有静音级、多核高频全能便携图形工作站,该机器在移动计算应用环境里,丰富的配置和强大领先的多用途计算能力,可供机型:

PA430-1颗Xeon W-2400/W-3400系列(2023年8月上市)

PA430D(双屏)-1颗Xeon W-2400/W-3400系列(2023年8月上市)

PA430T(三屏)-1颗Xeon W-2400/W-3400系列(2023年8月上市)


该机器配备1颗Xeon 四代可扩展处理器W-2400/3400(最大56核)、8通道内存(最大1TB)、2块GPU计算架构、7个扩展槽,屏幕可选17寸高清/4K,满足对科学计算、数据采集/处理/测量、图像处理、人工智能大数据分析等要求算力极高的移动异构超算平台应用。

硬件配置规格表

No

类别

技术参数

1

CPU

Xeon W-2400X/3400X系列

选项1  Xeon W7-2475X,20核4.0GHz~4.8GHz,33.75MB L3

选项2  Xeon W7-2495X,24核4.0GHz~4.8GHz,45MB L3

选项3  Xeon W7-3465X,28核4.0GHz~4.8GHz,75MB L3

选项4  Xeon W9-3475X,36核4.0GHz~4.8GHz,82.5MB L3

选项5  Xeon W9-3495X,56核4.0GHz~4.8GHz,105MB L3

2

芯片组

W790+PCH

3

内存

8根 DDR5 4800 RECC, 最大1TB,8个DIMM

4

显卡

可选1:RTX4060、RTX4070、RTX4080、RTX4090

可选2:RTX A4000、RTX A5000、RTX A6000、RTX6000Ada

可选3:A100(水冷散热),H100(水冷散热),限1块

接口:PCIe 5.0 x16

数量: 2块(双槽宽)或1块(三槽宽)

5

系统盘

2个2.5寸SSD盘位(SATA接口),1个M.2 SSD盘位

6

数据盘

数量1个3.5寸盘位,SATA接口,最大容量16TB

7

前端口

2个USB 2.0

8

后置端口

USB口:4个USB 3.0,4个USB 2.0,2个USB 3.1

网口:intel千兆以太

声口:8声道音频

9

扩展槽

3xPCIe 5.0 x16 ,1xPCIe 5.0 x8

10

平台

箱体:便携一体

电源:1200w (标配),可选1500w,2000W

11

外形尺寸

1)单屏尺寸(PA430)

宽度*高度*厚度:433mm*347mm*229mm

2)双屏尺寸(PA430D)

未展开(宽度*高度*厚度):430mm*340mm*213mm

展开(宽度*高度*厚度):720mm*340mm*213mm

3)三屏尺寸(PA430T)

未展开(宽度*高度*厚度):430mm*340mm*213mm

展开(宽度*高度*厚度):1000mm*340mm*213mm

12

液晶屏

17.3寸,1920*1080,1670万色+100%sRGB,亮度300 nits,对比度1200:1,

可选:4K屏(3840*2160)

13

输入设备

键鼠一体(机械式,触控鼠标板)

14

操作系统

标配:Windows 7/Windows 10

可选项:Windows Server,Linux全系列(Redhat、Ubuntu、Centos,中标麒麟等)

15

噪音控制

基于办公环境,满负荷计算,噪音低于45分贝

16

其他参数

环境要求:0-50°C 操作温度; 10-80% 相对湿度

包装箱:拉杆式加固航空箱(双滚轮)

机器自重:16.69公斤

技术特点

1)配备intelXeonW3400/2400处理器先进微架构和大缓存,计算性能比上一代更快

2)采用24位真彩屏,保证图形、图像、视频完美展现

3)支持2块GPU(单/双槽)卡,人工智能移动计算(CPU+GPU)更强大

 

主要应用领域

l  三维CAD设计、科学计算、实时交易计算、程序编译

l  倾斜摄影空三与建模、遥感影像处理,3D扫描点云处理

l  现场动画还原,监控视频处理与分析

l  4K视频剪辑特效,动画渲染、倾斜摄影三维建模

l  人脸识别,机器学习,机器视觉计算

l  CPU+GPU高性能型(计算、3D图形,图像处理于一体)

l  遥感测绘图像处理,高速渲染、建模


基准应用配置

http://portable.xasun.com/shop/class/?131.html