74项严刑拷打 Intel Core i7性能完全解析(3)

时间:2009-02-05   来源:   网友评论:0   人气: 2443 作者:


 

● LGA 775散热器全废 Nehalem针脚有变化

  自Intel“9”系列主板芯片组开始,CPU针脚被移植到了主板上,改为触点式封装的LGA 775处理器可以非常有效地避免在运输过程中出现损伤。Core架构发布以后,这种封装方式被延续下来,而所有酷睿2处理器也采用LGA 775阵脚,与上一代的奔腾4、奔腾D接口完全兼容。但到了Nehalem架构虽然也延续了触点式封装,但却将产品的针脚更改为LGA 1366和LGA 1160(不久前有传言又改为LGA 1156),其中LGA 1366处理器面积由原来的37.5mm*37.5mm提升为42.5mm*45mm。
 

Core i7权威测试
Core i7 Extreme 965与QX9770背面对比

  代号为Bloomfield的四核心Core i7处理器全部产品会采用LGA 1366封装,针对主流市场的桌面级四核心处理器Lynnfield以及Cleaksfield将会采用LGA 1160(也可能是LGA 1156),而未来整合GPU功能的代号为Havendale的桌面双核产品则将在更晚时候发布,同样采用LGA 1160封装,不过接口定义可能与Lynnfield有些不同,因此可能相关主板不会兼容。

Core i7权威测试
LGA 775扣具的散热器无法再兼容新的平台

  采用LGA 1366和LGA 1160(LGA 1156)接口后,主板的孔距直接提升为80mm和75mm,因此LGA 775平台的散热器无法兼容最新平台,虽然这种设计为主板及散热器厂商带来了一些麻烦,但通过接口的差异化设计,Intel将顶级玩家与主流用户直接分离出来,一定程度上有助于后续服务的针对性进行。


 

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