10%的性能提升!DDR3 1600内存全胜1333

时间:2008-11-29   来源:   网友评论:0   人气: 1738 作者:

DDR3内存最近曝光率不断增加,因为随着CPU、主板芯片的不断发展,还有软件的不断演变,DDR2内存已经渐渐不能满足高端处理器对内存带宽的需求,其频率不能满足更高带宽的平台的使用,再向上提升较为困难。这就需要采用新的技术来保证速度的可持续性发展,所以DDR3内存呼之欲出,用以满足更高带宽的需求。

性能提升10%以上!DDR3 1600对决1333
内存规格对比表

DDR3优势何在?

    DDR3与DDR2相比,优势在于8bit预取设计,而DDR2为4bit预取,这样DRAM内核的频率只有接口频率的1/8,DDR3-800的核心工作频率只有100MHz。DDR3的数据传输率高达1.6Gb/s,是目前DDR2的两倍。采用点对点的拓朴架构,以减轻地址/命令与控制总线的负担。100nm以下的生产工艺,将工作电压从1.8V降至1.5V,增加异步重置(Reset)与ZQ校准功能。

    从规格上可以看出,DDR3要强于DDR2内存,唯一不足的是高延迟使其在低频率上比DDR2内存性能要差不少。从之前我们测试结果看,DDR3-1066与DDR2-1066相比还是有些稍慢(详细内容)。但是DDR3的一个主要的特性就是频率起点高,相信未来高频内存的出现肯定比DDR2性能高出不少。正是这个原因内存厂商都纷纷看好DDR3内存,不仅如此Intel也力推DDR3内存。

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Intel今年主推的芯片组,基本上都支持DDR3内存

    Intel推出Bearlake系列芯片组中,P35以及G33芯片组同时内建DDR2及DDR3内存控制器,因此支持DDR3的主板以及DRAM模块将会在今年第二季就会出现在市场上。随着此款芯片组的普及,想不用DDR3都是不可能的。

AMD处理器支持DDR3

 

    与Intel大刀阔斧地坚决推行新当地人标准相比,AMD则行动谨慎,声称只有OEM和用户需要的时候才会跟进DDR3。其实目前,AMD处理器将在今年夏天再次迎来架构更新,也就是业界期待已久的K10,原生支持4核心设计。

 

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AMD展示业界首款原生四核

    而到了明年下半年,AMD又将带来新的45nm工艺、DDR3内存和Socket AM3接口。因此从现在情况来看,DDR3内存必然会是AMD积极开拓的对象。

 

    从AMD早期公布出的AMD K8L架构细节来看,AMD下一代K8L架构最主要的特点是采用模块化设计,从三级缓存到内存控制器,K8L核心内的每个组件都采用模块化设计,K8L的组件模块化设计将带来更强壮的性能和优化的连接界面。

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    AMD K8L处理器的每个核心都具备32KB+32KB的一级缓存,256KB的二级缓存和2MB的三级缓存,并且根据AMD的蓝图显示,三级缓存容量还将进一步提升。AMD表示,一级缓存容量减半是考虑到三级缓存加入的优化做法。

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    K8L架构采用DICE动态独立核心管理,ACPI层可以单独动态的控制每个核心功耗,在系统不使用该核心的情况下,可以将该核心完全关闭。

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    基于K8L架构的Opteron处理器将集成4条16-bit HyperTransport-3连接,并且可以转变成8条8-bit HyperTransport连接,以达到8个处理器插座达到最大32个完全互连核心的目的。

    未来Intel的坚决推行,加上AMD处理器的支持,DDR3得到快速发展是迟早的事,并且现在各大内存厂商都在抓紧时间推出DDR3内存。

两大处理器厂商巨头的支持,让内存厂商获得了最大的动力,明显加快DDR3内存的量产及上市,都觉得现在DDR3内存还不够成熟,还要一段时间发展。但是DDR3内存的研究一直没有停过。

    今天,评测室收到一款频率为1600MHz芝奇DDR3内存,这次产品已经采用芝奇新包装,以2GB套装的形式发售。

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    黑色散热片让内存看起来更专业、神秘,同时能有效的降低内存热量,提高其超频能力。

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    此款内存型号为F3-12800CL7D-2GBHZ,频率是1600MHz,CL=7-7-7-18,电压只要1.9V。

    在一起众多测试中有提到,DDR3由于高延时的问题,使其性能受到影响,现在市面上多见的1066MHz,在性能上都比不上DDR2 800内存。而1333MHz DDR3内存与DDR2 800相差也不大。因此只有靠高频率的DDR3内存来超过DDR2内存。


 

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